[戲] 陶瓷吸水杯墊及原理小談

上上禮拜回家,亞歷安開心的拿出四個陶瓷杯墊,左挑右選之後,決定這個類似客家風情的圖案,謝謝亞歷安大姐!

今天終於使用了它,順便拍些照片,只不過,很好奇它的原理
網路翻找之後,大多數人對於為什麼陶瓷具吸水性是一知半解,恰巧科學人雜誌有介紹過現代陶瓷工藝,提示了可能原因
所以在文內也借引用一下囉 :P

100628a

100628b

陶瓷吸水杯墊的原理是什麼?
根據科學人雜誌內文提示,陶瓷分子在燒製過程,因為溫度與時間的不良組合產生四種結果,以下請稍微參考

溫度不足+時間不足=緻密性低具孔隙特色
溫度適中+時間過長=強度降低容易破裂
溫度過高+時間適中=緻密性降低結構密度降低
溫度過高+時間過長=密度降低容易破裂

原文引用:
燒結帶來的緻密性:陶瓷是泛指將具離子鍵的非金屬無機材料製成粉末狀,再以高溫燒結製成的各種產品。
燒結過程原子會重新排列,使粉體顆粒逐漸長為晶粒(見下圖)。晶粒長大速率的快慢,會影響晶粒與晶粒間的孔洞大小
長大速度過快或過慢,都會降低緻密性。一般而言,燒結溫度及時間不足,成品的孔洞會增多、增大
燒結溫度及時間適中,緻密度會越好,強度、硬度也會相對增強。但若燒太久,會使得晶粒變大,強度下降
溫度過高,晶粒長大速度過快,則會使孔洞被晶粒包在其中,降底緻密度。

chin-4in1
陶瓷粉體的燒結過程中,由於原子會重新排列,粉體顆粒會逐漸緊靠在一起,產生緻密性。
(a)初始粉末狀態;(b)初始燒結狀態,粉體顆粒中心之距離因收縮而靠近
(c)中期燒結,出現明顯的邊角,從原來的球形變成多邊形;(d)燒結末期或終期,孔洞變小。(電腦繪圖:姚裕評)

根據上文"燒結溫度及時間不足,成品的孔洞會增多、增大“提示,生產吸水特性的陶瓷條件是低溫跟短時間燒製
這比較符合古亭國小網站內容,網站寫一般素燒溫度約850度,產品具有吸水特性,超過1100度已將土燒結,不具吸水性
只是參考包裝上的日文提示,是以1200高溫燒,似乎觀點上有所衝突

考慮了參考來源的公正性,因此推測產品包裝若不是筆誤,那就是有點心機在裡頭了 :P

以上,僅供參考

1 comment
  1. Angie said:

    謝謝你所提供的資訊!!
    幫助很大~ :)

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